微电子技术与器件制造

就业方向

　　本专业毕业生主要面向微电子器件、电子产品生产企业和经销单位，从事集成电路芯片和半导体器件生产、检测、试验、筛选及销售等工作。

职业能力要求

　　1、具有安全生产、节能环保等意识，严格遵守操作规程;

　　2、掌握半导体器件、集成电路芯片知识，并能在微电子器件生产制造中应用;

　　3、能操作、维护半导体器件、集成电路芯片制造设备;

　　4、能使用仪器仪表检测和筛选半导体器件、集成电路芯片的生产材料、试剂及其成品;

　　5、熟悉微电子产品的生产工艺，并能从事半导体器件、集成电路的相关生产工作;

　　6、能从事半导体器件、集成电路芯片等产品的销售工作。

专业教学主要内容

　　电工技术基础与技能、电子技术基础与技能、机械常识与钳工、半导体器件制造基础、集成电路制造与工艺、电子设计自动化 EDA、单片机技术与应用等。

　　在校内进行半导体器件与集成电路工艺实训、半导体器件与集成电路工艺课程综合实训;在相关企业进行综合实习和顶岗实习。

对应职业(岗位)

　　电子器件检验工、液晶显示器件制造工、半导体芯片制造工、半导体分立器件、集成电路装调工，单晶片加工工、电子真空镀膜工、集成电路测试员、

职业资格证书举例

　　电子元器件检验员，半导体芯片制造工，半导体分立器件、集成电路装调工，集成电路测试员